연구시설장비

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정보제공 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr)

웨이퍼와이어본딩기

Wafer Wire bonders

DRIS No.	DRIS-1-2007
시설장비등록번호	NFEC-2024-06-297827
보유기관	경북대학교
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장비정보

모델명	HB10	제작사	Tpt
취득일자	2024-05-10	취득금액	61,000,000원
5대 미래산업 분류	해당없음	활용용도	시험
표준분류	기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 와이어본딩
장비위치	대구광역시 북구 대학로 80 경북대학교 미래융합과학관 F2층 207호
장비설명	소매 및 소자 패키지 제작 공정 중 와이어 본딩 공정에서 사용되는 장비이며, 칩의 전극과 기판의 전기적 신호를 연결하는 메탈 와이어를 연결하는 장비
구성 및 기능	1. 단순 웨지 툴 및 캐플러리 교체로 웨지본딩 및 볼 본딩, 범프본딩, 리본 와이어 본딩 가능 2. 골드 및 알루미늄 와이어 사이즈 17~75um 사용 가능 3. 리본와이어 최대 25 x 250um 사용 가능 4. 자동으로 샘플 높이 단차 측정 가능 5. UI 터치스크린 가능 6. 스테이지 마우스를 통하여 스테이지 10mm 이상 무빙 가능 7. 최대 100가지 공정 레시피 저장 가능 8. 클램프를 이용한 와이어 절단 및 스테이지를 이용한 와이어 절단 가능 9. 250 +/- 1℃ 온도 오차 범위 및 진공 샘플 홀딩을 위한 진공 기능이 있는 ø60mm 사이즈 이상의 히팅 스테이지 10. 모터, 센서를 통해 Z축 자동화 가능 11. 본딩타임 0-20초까지 ms단위로 세분화 설정 가능 12. 최대 초음파 출력 10Watt 이상 13. 최대 본딩 포스 150cN 이상 14. 초음파 최대 633,000Hz 이상 15. 수직으로 16mm 이상 단차까지 본딩 가능한 Z축 16. 200mm 이상의 본딩 면적 17. 165mm 이상의 와이어 본딩 Z축 무빙 암
사용/활용예
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