정보제공 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr)
Multi Functional Sample Treatment System
DRIS No. | DRIS-19-0103 |
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시설장비등록번호 | NFEC-2019-01-248158 |
보유기관 | 대구경북과학기술원 |
담당자 | |
연락처 | |
이메일 |
모델명 | 모델명 없음 | 제작사 | 피브이티 |
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취득일자 | 2018-10-19 | 취득금액 | 70,000,000원 |
5대 미래산업 분류 | 로봇 | 활용용도 | 시험 |
표준분류 | 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 식각장비 | ||
장비위치 | |||
장비설명 |
■ 본 천전후 샘플 처리 시스템은 산소 플라즈마 발생 장치 (O2 Plasma Treatment System)와 고온 고속 열처리 시스템 (Rapid Thermal Annealing System) 기능이 혼합된 시스템을 의미한다.
■ 산소 플라즈마 발생 장치 (O2 Plasma Treatment System)는 기판의 표면 클리닝 용도 및 증착된 물질의 급속 산화 과정을 위한 장치이며 고온 고속 열처리 시스템 (Rapid Thermal Annealing System)은 샘플을 고온 ( < 800 ℃) 열처리를 위한 장치다. ■ 상기 장비는 웻지형 초고진공 마그네트론 스퍼터링 시스템과 결합하여 In-situ로 시료 증착 및 전천후 샘플 처리를 담당하게 된다. |
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구성 및 기능 |
■ Load-Lock Chamber(RTA) - Base Pressure : 5.0 x 10(-7) torr, Two(2) Port for Pumping, Six(6) Port for Sample Inlet, One(1) Port for Sample parking unit ■ Pumping part - Turbo Molecular Pump for main chamber (Pumping Speed : 550L/sec), Port : 8"CF Flange, Rotary Pump
■ Heater stage( + RF treament sample stage) - Heater size : 4", Heating material : Tungsten wire, Max. Temperature : 800℃, Stage Z-motion (25mm) |
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사용/활용예 |
■ 샘플 삽입 및 O2 Plasma를 이용한 기판 Claening
■ O2 Plasma를 이용한 Ashing (E-beam Resist 또는 Photo Resist 제거) ■ 고온 열처리를 통한 기판 Cleaning ■ 고온 열처리와 O2 Plasma를 동시에 사용한 기판 Cleaning 또는 Ashing ■ 고온 열처리를 통한 샘플 Annealing |
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이용안내 | |||
유의사항 |
담당자에게 문의하시기 바랍니다. |
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