연구시설장비

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전기도금장비

Electroplating machine

DRIS No.	DRIS-19-0416
시설장비등록번호	NFEC-2014-10-191914
보유기관	대구경북과학기술원
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장비정보

모델명	EP-03CRS	제작사	㈜에스와이
취득일자	2014-05-08	취득금액	245,020,000원
5대 미래산업 분류	헬스케어	활용용도	시험
표준분류	기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 전기도금장비
장비위치	대구광역시 달성군 현풍면 테크노중앙대로 333 50-1 대구경북과학기술원 중앙기기센터 F2 205
장비설명	- 4인치 또는 6인치 실리콘기판에 증착된 seed에 배선(Line) 및 bump, Via hole, Ni-Fe(자성체)로 electro plating하여 wafer상에 패턴 및 구조물을 전해도금공정을 거쳐 나노패턴, 구조물 등을 웨이퍼 상에 도금할 수 있음. - 본 장비는 세미오토방식의 전기도금장비로서 Au, Ni, Ni-Fe 박막을 도금증착할 수 있는 독립적인 3개 cell로 구성되어있음 - Au cell은 Cup type, Ni, Ni-Fe cell은 rotate type으로 구성되어있음 - 도금액 over flow와 동시에 웨이퍼를 자전시켜서 도금막의 품질을 개선시킬 수 있는 기능이 있음
구성 및 기능	1. 도금 Type : 전기도금 2. 도금 방법 : Cup & Rotate Type 3. 도금액 종류 : Au(Cup Type), Ni, Ni-Fe(Rotate Type) 4. 도금두께 : ○ Au : 0.5 ~ 20um ○ Ni, Ni-Fe : 1~100um 5. 장비 형태 : Semi-Auto ○ Wafer Loading/Unloading : Manual ○ Process : Automatic 6. WAFER : 4 inch~6 inch 겸용 사용가능하도록 Plating Cell 구성 7. Plating cell ○ Au plating cell - Cup type cell - 4~6인치 전용 Cell 구성 - 테프론/PP/HTPVC 일체형 자동 버블 제거 방식 정용 셀 - 유량 자동제어용 CELL ○ Ni plating cell - 4, 6인치 전용 Cell 구성 - 도금조 내부에서 음극 지그 회전 방식 - HTPVC 지그 교체 4, 6인치 호환형 - 자동제어용 CELL ○ Ni-Fe plating cell - 4~6inch 적용 전용 Cell 구성 - 도금조 내부에서 음극 지그 회전 방식 - HTPVC 지그 교체 4, 6인치 호환형 - 자동제어용 CELL 8. Reserve bath ○ 용량 - Au : HTPVC 20 Liter 용 1조 - Ni : HTPVC 80 Liter 용 1조 - Ni-Fe : HTPVC 80 Liter 용 1조 ○ Plating 순환 Pump - Magnetic Pump : 각 Cell당 1식 - Model : Iwaki Magnet Pump MD100FY - 순환펌프용량 : 20ℓ/min~40ℓ/min - 최대 허용 유량 내에서 셋팅 가능 - Flow Meter 측정 범위 : 6~125ℓ/min - Au 용액 교반 전용 Pump 1대 ○ Filter Housing - 1cell 당 PVDF/PP 필터 하우징 적용 - Nihon PVDF 10인치용 필터(0.5㎛~1㎛) ○ HEATER - 도금액온도 사양 · Au : 상온~60±1℃ · Ni/Ni-Fe : 상온~60 ± 1 ℃ - Heater 용량 : Au 3kw, Ni 3kw, Ni-Fe 3kw - Au : 간접가열 테프론 열교환기 및 테프론 전열히터 - Ni , Ni-Fe : 직접가열 테프론 전열히터) ○ 열 교환기 : 테프론 열교환기(Au 도금장비 전용) 9. Chemical Bottle AUTO Drain System ○ Air Pump AUTO Drain ○ Air Pump PVDF (각 셀당 AUTO Drain System) ○ Sensor 제어시스템(안전 및 도금액 유출 방지대 설치) ○ 용액별 Bottle Drain용 별도 챔버 구성 ○ 각 베스별 독립 운영
사용/활용예	- 본 장비는 Fountain type과 Rotation type의 각각의 도금조를 가진 전기도금장비로 Au, Ni, Ni-Fe 등의 금속의 도금이 가능하며, MEMS의 제작이나 프로토 타입 제품 표면도금, 시제품 표면의 보호를 위한 장비임 - 4인치 또는 6인치 실리콘기판에 증착된 seed에 배선(Line) 및 bump, Via hole, Ni-Fe(자성체)로 electro plating하여 wafer상에 패턴 및 구조물을 전해도금공정을 거쳐 나노패턴, 구조물 등을 웨이퍼 상에 도금할 수 있음
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