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정보제공 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr)

의료용 레이저 광원 패키징 시스템

Medical laser light source packaging system

DRIS No.	DRIS-18-0119
시설장비등록번호	NFEC-2017-09-239563
보유기관	경북대학교 산학협력단
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장비정보

모델명	Model 626/EDB80-p/VSU28/SmartAct FAC	제작사	Hybond
취득일자	2017-09-02	취득금액	574,208,450원
5대 미래산업 분류	로봇	활용용도	시험
표준분류	기계가공/시험장비 > >
장비위치	대구광역시 동구 동내로 70 경북대학교 산학협력단　 3D융합기술지원센터 F4 406
장비설명	1. 와이어 본더(Wire Bonder, Model 626) - BOND HEAD에서 웻지(Wedge) to 웻지, 볼(Ball) to 웻지 또는 범프볼(Bump ball)을 본딩 tool 만 교체 후 실 행, 매뉴얼모드 와 반자동 모드 중 선택 작업 가능 - 본딩 파라미터와 프로그램의 조정을 직접 입력하여 실행 가능 2. 다이 본더(Die Bonder, EDB80-P) - 다이본딩은 반도체 패키징 공정 중 기판에 하나의 다이(Die)를 부착 하는 장비 - 와플에서 픽업된 다이는 일반적으로 진공 픽업 툴에 의해 이동하여 지정된 기판상의 목표 패드에 정렬 하고 영구적인 부착을 위하여 다이를 부착. - 초정밀 작업을 위한 Bonding Head의 수직(90˚) 운동이 보장되어야 하며, Work stage 의 높이 조절 없이 본딩 이 가능하고, 본딩 후 Chip과 Substrate의 수평이 보장됨. - 플립칩본딩을 위한 정밀 비젼 시스템과 X/Y 정렬을 위한 스테이지 제어기능 포함. - 공정 Recipe를 저장, 동일조건 작업시 해당 Recipe를 Loading 하여 작업 가능. 3. 진공 리플로우(Vacuum Reflow, VSU28) - 적외선(IR) 방식으로 가열 하는 방식이며 고순도 N2 Gas를 같이 사용함으로써,고품질의 납땜 구현 - 개미산(Formic Acid)를 사용 하여 산화 된 자재의 표면을 Cleaning 효과, 가열시 진공을 사용 하여 Solder Pre form 안의 기포(Void)를 제거. 4. 렌즈 정렬 및 접합시스템(Lens assembly system, SmartAct FAC) - 다이오드 레이저 스텍(Diode laser stack)에 FAC(Fast Axis Collimation) 렌즈를 정밀하게 정렬한 후 자외 선 경화 에폭시(UV epoxy)를 이용하여 레이저 스택(laser stack)과 렌즈를 경화하는 일련의 자동화된 초정밀 렌 즈 접합 시스템 - 6축 (X,Y,Z, Theta x, y, z) 스테이지를 이용하여 마이크로 압전형 그리퍼(Micro Piezo gripper)를 초정밀 위치 제어, 또한 긴 변위의 포지셔너(Positioner)가 레이저 빔(Laser beam) 축을 따라 이동하면서 빔 다이버전스 (Beam divergence)를 측정하며 빔 다이버전스 값이 최소로 측정이 되면 최적의 정렬(Optimum alignment) 진행 - 정렬과정(Alignment procedure)이 끝나면 렌즈는 자동화과정을 통해서 최적의 위치에 접합, 정량토출기(dispens er)를 이용하여 정밀한 위치에 에폭시(epoxy)를 토출하여 경화작업을 시행.
구성 및 기능	1. 와이어 본더(Wire Bonder, Model 626) 1) 터치 패널 : 모든 조작을 터치 패널 화면에서 선택 및 조정가능. 6.5"이상 2) 본딩 가능 와이어 종류 : Au / Ag/ Cu / Al wire 포함 3) 본딩 가능 와이어 치수 : Wire 17 ~75um, Ribbon Max. 25 x 250um 이상 4) 전기적인 와이어 클램프를 이용하여 와이어의 상/하 이동 및 와이어의 feed 길이 조정 가능 5) 전기적인 와이어 클램프를 이용하여 본딩 중 발생하는 와이어 단절시 쉽게 wire feeding가능 6) 단차 보정을 위한 수직(90°) 본딩 기능 7) 모터식 Y, Z 축 컨트롤 8) 루프(Loop) 형상 기능 9) 볼 본딩, 웻지 본딩, 범프볼 본딩 2. 다이 본더(Die Bonder, EDB80-P) 1) Work table : XY-work table with linear movement 2) Pick up die from waffle/gel pack holder 3) Dispensing system or stamping system for epoxy printing or dotting 4) Microscope and vision system 5) Bonding Head 수직 구동 (90˚) 6) 360° tool 회전 가능 7) 최대온도 400℃ 까지 가능, Solder에 적용될 수 있도록 온도 프로파일 형성 및 제어 가능 8) 장비의 기능 확장을 위한 플렛폼 제공 9) 프로그램 제어 방법을 통해 분당 250℃ 까지 제어가능 3. 진공 리플로우(Vacuum Reflow, VSU28) 1) 진공도달능력 5 x 10-2Mbar 이하 @1분 이내 가능 2) 세부규격 - Heating: 8 IR lamps inside quartz glass tubes, each 750 watts 이상 - 고순도 질소와 함께 Formic Acid(개미산) 활성화 가능, Formic Acid 4ccm Container 이상 - 최고 가열 온도: 450°C 이상 - 방열판 규격 : 230 x 200 mm 이상 - 방열판 온도 정밀도 : ± 1.0% 이하 - 방열판 히팅 영역 : 85% 이상 - TC Main TC 1ea & Monitor TC 2ea 이상 - 100가지 이상 Step PLC 시간/ 온도 Control 가능 4. 렌즈 정렬 및 접합시스템(Lens assembly system, SmartAct FAC) 1) 6axes stage with Microgripper - 최소 증분 : X,Y,Z: 10 nm/ Theta X,Y,Z: 10 urad 이하 - 마이크로 그리퍼 분해능 : 50 nm 이하 2) FAC Lens Holder - 포지셔너가 FAC lens holder이동 3) Rail System for Cameras - 이송 거리: 300 mm 이상 - 마운팅 결합된 카메라를 레일위의 케리지(carriage)로 이송 - 센서 분해능: 10 nm 이하 4) Dispenser System - 레이저 스텍의 측정된 최적위치에서 자동경화 - 제어 시스템을 통한 접착제 토출 제어 5) Cameras & Objectives - IR 패스 필터를 장착한 카메라 - CMOS 산업용 카메라 6) System Control Unit - 19" RACK 이상 구성 - 파워미터나 측정장치 등의 외부 피드백장치와 연결이 가능 - 최대 1A (amp.)이상의 전류를 갖는 레이저 다이오드 드라이버를 구동 가능
사용/활용예	- LED 및 chip die 및 wire bonding 작업 - Lens 정렬 후 epoxy 경화 작업 - 의료용 레이저 광원 개발 및 생산에 활용 - 다양한 레이저 진단/치료/수실기기 개발 및 생산에 활용 - LD 제조 일괄공정 지원
이용안내
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